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                  底盤裝有微電子器件的焊接規范

                  發布時間:2019-07-27 10:56:59 作者:admin 點擊次數::

                   底盤裝有微電子器件的焊接規范

                    工藝內容

                    1.線束加工盡量避免在線束附近進行焊接作業,若必須進行,必須用地板革保護線束,防止燒壞線束!

                    2.在裝有微電子器件(如EDC處理器、ECU、ECM處理器、ABS控制盒、氣囊升降控制盒、行車電子記錄儀、液壓風扇處理器、空調控制器等),焊接前必須拔下微電子器件的接口,并用塑料袋密封、包扎保護,以避免焊接電流對元器件造成損害。禁止在蓄電池附件進行點焊和氣焊作業。

                    質量要求:

                    1.吊裝,或焊裝在線束附近焊接前用地板革保護線束。

                    2.底盤帶有微電子器件的發動機。

                    3.焊接前必須拔下微電子器件的接口,并用塑料袋密封、包扎保護。


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