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底盤裝有微電子器件的焊接規范
發布時間：2019-07-27 10:56:59
作者：admin
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底盤裝有微電子器件的焊接規范
工藝內容
1.線束加工盡量避免在線束附近進行焊接作業，若必須進行，必須用地板革保護線束，防止燒壞線束!
2.在裝有微電子器件(如EDC處理器、ECU、ECM處理器、ABS控制盒、氣囊升降控制盒、行車電子記錄儀、液壓風扇處理器、空調控制器等)，焊接前必須拔下微電子器件的接口，并用塑料袋密封、包扎保護，以避免焊接電流對元器件造成損害。禁止在蓄電池附件進行點焊和氣焊作業。
質量要求：
1.吊裝，或焊裝在線束附近焊接前用地板革保護線束。
2.底盤帶有微電子器件的發動機。
3.焊接前必須拔下微電子器件的接口，并用塑料袋密封、包扎保護。
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